bf88:融e邦：应用于半导体封装及塑料挤出成型范畴耐科配备登陆上海科创板

　　原标题：融e邦：应用于半导体封装及塑料挤出成型范畴耐科配备登陆上海科创板

　　牵手融e邦，资本运作很简单。公司本次发行2,050万股，发行价格37.85元，发行市盈率68.87倍，发行后总股本8,200万股。到2021年，公司总资产38,288.46万元，2021年完成运营收入24,855.76万元，净利润5,312.85万元。公司本次发行A股自2022年11月7日起在上交所上市买卖。

　　安徽耐科配备科技股份有限公司首要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及体系处理方案，首要产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备。其间，半导体封装设备产品首要为半导体全主动塑料封装设备、半导体全主动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。通过多年的开展和堆集，公司已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制作配备范畴的具有竞争力的企业。

　　公司自成立以来依据对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精细机械规划与制作技能、工业智能化操控技能的深入研究并结合很多试验的经历、数据堆集，把握了依据Weissenberg-Robinowitsch批改的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技能，并不断规划开宣布满意客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，用于下流厂商出产新式环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力开展半导体工业的布景下，公司运用已把握的相关技能开发了动态PID压力操控、主动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同资料变形同步调理组织等核心技能，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

　　查询其招股说明书了解到：陈述期内，耐科配备完成营收8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元、1.43亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元、2718.60万元；公司归纳毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%、34.27%， 整体呈下降趋势。

　　查询其招股说明书了解到：征集资金出资方向与运用组织 依据公司第四届董事会第十三次会议和 2021 年第2次暂时股东大会会议定 议，公司本次实践征集资金扣除发行费用后的净额将悉数用于公司主运营务相 关科技立异范畴。详细项目的出资组织状况如下：

　　若实践征集资金不能满意以上征集资金出资项目的资金需求，则不足部分 将由公司自筹处理。若本次发行的实践征集资金净额超越上述项目拟投入征集 资金总额，超越部分将用于与公司主运营务相关的运营资金。因运营需要等因 素在本次发行征集资金到位前，公司能够自筹资金进行征集资金项目先期投入， 待本次发行征集资金到位后，能够征集资金置换先期投入。回来搜狐，检查更多