EDA 是电子规划自动化(Electronic Design Automation)的缩写,首要用于超大规划集成电路规划,坐落芯片工业链顶端,是依赖性极强的规划东西。
华大九霄:建立于 2009 年,前身是华大集团 EDA 部分,承载了熊猫体系的技能,在 EDA 和 IP 方面具有多年堆集,是现在国内规划最大、技能实力最强的 EDA 企业。华大九霄能供给全流程FPD 规划解决方案,具有模仿/数模混合 IC 规划全流程解决方案、数字 SoC IC 规划与优化解决方案、晶圆制作专用 EDA 东西等产品。
芯愿景:建立于 2002 年,现在公司已树立 IC 剖析服务、IC 规划服务及EDA 软件授权三大事务板块。公司已累计研制出了 6 套 EDA 体系,共 30多个软件,掩盖了集成电路工艺剖析、电路剖析和知识产权剖析判定的全流程,累计发放授权认证超越 3 万个,EDA 软件用户群包含国内外芯片规划公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。
1、海思半导体:是华为子公司,现在世界排名第七的芯片规划公司,5 nm制程的麒麟9000芯片现已量产,与高通、苹果、三星并肩为全球四大顶尖手机芯片企业。海思本年在射频芯片范畴取得打破,完结了进口代替。
2、汇顶科技:在光学指纹芯片,无论是技能水平仍是商场占有率,汇顶科技都是世界榜首。
4、韦尔股份:是国内抢先的消费类模仿芯片龙头,其间图画传感器事务坐落全球前三,国内榜首,下流客户包含手机端的HOVM,轿车端的奥迪/奔跑等,安防端的海康/大华等。
5、华多半导体:是我国电子信息工业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组成的专业子集团。旗下有三家上市公司财物规划100 亿。在智能卡及安全芯片、智能卡运用、模仿电路、新式显现等范畴占有较大的比例。
8、北京君正:收买了北京矽成,本年上半年智能视频芯片营收8782万元,占比24.7%,微处理器芯片营收4953万元,占比13.95%,存储芯片营收1.9亿元,占比53.52%;模仿及互联芯片2173万元,占比6.12%。
9、斯达半导体:国内IGBT半导体的龙头公司,全球IGBT模块商场排名第八,是国内仅有进前十的企业,具有NPT/TrenchFS结构IGBT及FRD全系芯片量产才能。
10、三安光电:国内化合物半导体(第三代半导体资料)龙头,LED芯片龙头。
12、国科微:主营智能机顶盒芯片、智能监控芯片、固态存储芯片、物联网芯片及固态硬盘。
16、芯海科技:横跨模仿电路、数字电路两大范畴信号链的芯片规划企业;对标竞争对手是TI、ST(即意法半导体)、ADI等世界一流企业。
20、瑞芯微:主营SoC、电源办理芯片,公司成功研制出根据14nmFinFET工艺的新一代智能视觉运用处理器。
21、闻泰科技:收买安世半导体,成为功率半导体全球巨子,安世半导体有产品品种超越1.5万种,每年新增700-800种产品,每年出货1000多亿颗。安世在多个细分商场排名前三。一起在德国、英国具有晶圆厂,在我国、菲律宾、马拉西亚具有封测厂。公司将凭借海外晶圆厂半导体制作才能助力国内晶圆厂落地,在安世原有的8寸车规级产品上树立12寸车规级晶圆厂。
23、卓胜微:射频开关及LNA(低噪声放大器)龙头,射频前端芯片的中心器材。
25、四维图新:2020年上半年芯片完结收入1.18亿元,子公司杰发科技的轿车电子芯片批量出货。公司榜首代智能驾驭座舱芯片取得德赛西威订单,多个项目开端进入到designin阶段。第二代车联网芯片、榜首代MCU车身操控芯片,TPMS胎压监测芯片开端量产出货;第二代MCU的工程样片验证成功,第二代的AMP和TPMS芯片完结流片。
31、聚辰股份:主营 EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片,产品广泛运用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、核算机及周边、医疗仪器、白色家电、轿车电子、工业操控等很多范畴。聚辰股份与中芯世界、江阴长电、日月光半导体等国内闻名的晶圆制作厂、封装测验厂树立了长时间安稳的合作关系。
33、乐鑫科技:是全球WiFiMCU范畴龙头企业,首要从事物联网WiFiMCU通讯芯片及其模组的研制、规划及出售。
34、立昂微:主攻肖特基二极管芯片、硅外延片、硅抛光片、第二代半导体射频芯片。
35、新洁能:专业从事MOSFET(金属—氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等半导体芯片和功率器材的研制规划及出售。
36、平头哥半导体:阿里巴巴旗下半导体公司,发布根据RISC-V的处理器IP核玄铁910芯片和含光800AI芯片。
45、芯原股份:是少量一起具有GPUIP、DSP IP、视频处理 IP和神经网络IP这四大类要害 IP的供货商。而且GPU IP、DSP IP 和视频处理IP三大范畴均排名世界前三。
47、上海微电子:是东软载波子公司,国产MCU芯片龙头,上海微电子是大陆境内首先完结整合eFlash的混合信号40nm工艺节点的规划、量产并批量供货的芯片规划厂商之一,在研的根据RISC-V的边际核算芯片选用28nm工艺,处于业界抢先地位。
48、和尔泰:5G毫米波射频芯片,子公司铖昌科技是国内仅有把握相控阵雷达微波毫米波射频T/R 芯片技能的民营企业。
49、大豪科技:传感器芯片,公司出资的兴感半导体公司,首要产品为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案。已成功地开宣告全球抢先的高精度快呼应一体化电流传感器芯片。
国内芯片规划企业较多,各个细分范畴都有布局,以上仅仅部分比较闻名的企业。
1、中芯世界:无可争议的国产芯片代工龙头,技能与规划均为国内榜首,14nm先进制程现已量产,现在正在导入N+1制程(介于14-7nm之间),相当于7nm的N+2制程正在研制中。
2、华虹集团:集团内有上海华虹宏力、上海华力微电子、上海集成电路研制中心、华虹计能、虹日世界、华虹半导体、华虹科技、华虹挚芯等子公司,集团有3条8英寸出产线英寸出产线,并具有仅有一家国家级集成电路研制中心。
3、西安微电子技能研究所(航天771所):归于航天科技集团第九研究院,首要是为航天军工企业出产芯片,这种芯片工艺不需要很抢先,但可靠性要求极高
合资厂,现在和舰芯片的最早进制程为28纳米(在子公司厦门联芯)。台湾母公司现已宣告中止10nm以下技能出资。
2016年赛微经过收买瑞典Silex,取得全球抢先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。公司现在可出产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器材,产品终端掩盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等许多范畴,服务于全球各范畴巨子厂商。
华润集团旗下企业,是模仿芯片代工企业,选用0.11微米至0.5微米的出产技能制作集成电路及功率分立器材,能够代工出产MEMS芯片和ASIC芯片。
全球采纳IDM形式的有三星电子、恩智浦、英飞凌、NXP等。国内采纳IDM形式的有:
收买展讯通讯和锐迪科微电子,整合为紫光展锐,成为世界前列的手机芯片企业;控股上海宏茂微电子公司,布局集成电路封装测验;控股武汉长江存储(闪存NAND Flash出产商,现在世界先进水平的128层3D闪存已研制成功),并在成都、南京连续签约落地总出资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制作工厂;控股紫光国微,除了身份证芯片这类群众熟知的芯片外,还出产软硬一体难度极高的FPGA芯片。
首要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器材这三个首要技能方向。现在现已具有芯片规划、制作、封装等全工业链出产才能。
是华润集团旗下的功率半导体IDM龙头,公司具有从规划,制作和封装的全流程集成电路才能,有规划公司4家,晶圆出产线umBCD技能已发动预研。国内经营收入最大,产品系列最全的MOSFET厂商。世界上对标英飞凌。
我国仅有一家全面把握了晶闸管、IGCT、IGBT及功率组件全套技能,能为用户供给全面体系的半导体解决方案的厂家。产品技能水平、工业化规划、商场影响力均处于国内抢先地位,且有很强的世界影响。具有功率半导体芯片—模块—设备—体系完好工业链。
现在产品首要掩盖功率半导体器材、IGBT功率模块、电源办理IC、CMOS图画传感器、传感及操控IC、音视频处理IC等。产品运用范畴掩盖了对光、电、磁及声等信号的感应、处理及操控,供给IC产品及完好的解决方案。相关产品可广泛运用于轿车、动力、工业、通讯和消费类电子范畴,具有宽广的商场前景。
出资1500亿,首要事务是研制、出产移动存储芯片,技能来源于奇梦达,工期技能到了10nm级,现已量产,正在稳步争夺商场(被韩国人独占)。7、捷捷微电: 国产晶闸管、防护器材、模块与组件、MOSFET、IGBT芯片,事务范围包含芯片规划、晶圆制作及封装测验等全事务环节。
8、福建晋华:首要布局一般存储芯片,因美国制裁,设备无法到位,现在现已停滞不前。
9、华为:据传华为正在深度参加去美化的45nm和28nm制程芯片出产线建造,个人估计是真的,但华为自身应不会自己建芯片代工厂。
包含:硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜堆积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备
是该范畴龙头,承当过2项国家科技严重专项,硅单晶炉技能抢先,国内高端商场占有率榜首。
早年从光伏设备职业起步,逐渐进入半导体设备范畴,现在又从单一的硅单晶炉设备,向切片、抛光、外延设备等拓宽,乃至研制出了第三代碳化硅半导体设备。
热处理设备包含卧式炉、立式炉和快速升温炉(RTP)等,首要是对硅片进行氧化、分散、退火等工艺处理。
是该范畴龙头,在热处理设备的各个细分范畴均有老练的产品线。别的,北方华创在集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗设备、立式炉、外延炉等设备也经过验证。
不仅是热处理设备的龙头,仍是光伏、锂电、半导体的硅刻蚀、薄膜堆积、清洗设备,乃至第三代碳化硅半导体设备的龙头之一。
所根据哈工大DPP-EUV光源研制EUV曝光机,估计两年内可推出。长春光机所于2002年研制国内榜首套EUV光刻原理设备,于2016年成功研制了波像差优于0.75nmRMS的两镜EUV光刻物镜体系,2017年32nm线nm极紫外光EUV光刻曝光体系经过检验。中科院原计划2030年推出EUV光刻机,现在举全院之力、全国之力,有望在2025年量产。2)在涂胶显影机范畴,
是职业龙头。在国内的涂胶显影设备商场上,日本东京电子独占了90%的比例,
的市占率为5%左右,是我国仅有能打破28nm技能的公司。近年公司也开端切入湿法清洗设备范畴,跟
刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程,包含硅刻蚀、金属刻蚀和介质刻蚀设备等。
的第二代电介质刻蚀设备已广泛运用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程,中微的刻蚀设备顺畅经过台积电5nm验证,2020年量产。北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了严重进展。中电科电子配备集团有限公司。
是该范畴的龙头,2020 年上半年公司完结经营收入 9.78 亿元,同比增 22.14%,完结归母净利润 1.19 亿元,同比增 291.98%。其间,刻蚀设备营收约 6.13 亿元,同比增加约72.53%,在全体营收中占比超越一半。
公司是国内半导体设备研制投入强度最大的公司之一,最新定增融资约100亿元,用于研制7nm 以下制程的 CCP 刻蚀设备、介质刻蚀设备、高端MEMS 等离子体刻蚀设备、先进3nm技能的多晶硅刻蚀、3D NAND 多层台阶刻蚀、ALE 原子层刻蚀设备、CVD 设备等。
离子注入机是半导体晶圆制作设备中,难度和单价仅次于光刻机的要害设备,此前由美国AMAT 和 Axcelis 两大公司独占约 70%比例。
,背面大股东是上海浦东科技出资公司,我国尖端的科技创投实力之一。凯世通2009年建立,前期首要从事光伏职业的离子注入设备研制,出货量排名世界榜首。
近两年,公司开端切入半导体范畴,全力推动“高能离子注入机要害技能研究及样机验证”的研制作业。
的晶圆离子注入机已取得国内12英寸晶圆厂和干流存储器芯片厂的产线验证,产品在束流强度目标上体现优异。别的,我国电子科技集团旗下的电科配备也现已研制出了大束流28nm高能离子注入机,并在中芯世界12英寸出产线现场进行运用。
电子配备集团有限公司的离子注入机现已掩盖至28nm,旗下烁科配备具有低能大束流离子注入机、中能大束流离子注入机、高能离子注入机、三代半离子注入机,产品已在中芯世界大批运用。
薄膜堆积工艺,分为物理气相堆积(PVD)、化学气相堆积(CVD)和外延三大类。
华海清科建立于2013年,实践操控人为清华大学,中心团队成员来自清华大学冲突学国家重点实验室。
华海清科还参加了国家02专项项目——“28-14nm抛光设备及工艺、配套资料工业化”项目,是我国在抛光设备范畴的领军企业。
至纯科技三家公司分割。除了盛美,北方华创的清洗设备也能满意28nm技能节点的需求。
尔后,连续研制出了TEBO、Tahoe等全球抢先的半导体清洗技能,技能节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断打破。
其间以沪硅工业规划最大,现在已完结了上海新晟、新傲科技、Okmetic三大子公司布局,产品掩盖中芯世界、台积电等闻名企业,估计2021-2022年12英寸大硅片产能可达60万片/月。